——兼谈热门岗位趋势与应届生就业规划一、2025 年嵌入式行业整体行情回顾1. 行业总体状态：回暖但分化明显2025 年嵌入式行业整体呈现“温和回暖、结构性分化”的特征。相比 2023～2024 年的招聘收缩期，2025 年企业招聘需求有所恢复但恢复主要集中在有明确业务场景和量产需求的方向初级、泛嵌入式岗位数量依旧有限，企业更倾向于“能直接上手的工程师”整体来看，嵌入式仍然是一个技术门槛高、周期长、抗替代性强的方向，但不再是“广撒网就能进”的行业。2. 需求稳定的核心下游领域2025 年需求相对稳定甚至增长的方向主要集中在：工业控制与自动化汽车电子（车身控制、域控制器、BMS）物联网与边缘设备...

难道只能去考研了吗…下面说一下我的情况，我算是消息比较灵通的，大一就库库跟黑马学习，着急着把技术栈都过一遍，大一那会儿的想法是大三给自己一份成绩（进大厂技术岗）拿不出来就去考研…一年后呢，2000+（大概面了十几家吧）找了份北京小公司（快离职了），没啥太大的成长。现在也是见识到了自己确实无力回天研发岗，也是向曾经那个热情的自己回应了妥协的想法，转测开，其实现在在快速学习python 想碰瓷碰瓷深度学习机器学习…，对于我的大厂梦我做出了下面的一份测开简历（图2），打算是熟悉一下，包装，准备来年…  各位朋友怎么看不太想考研因为自己上了民办四年要花不少钱，读研的话又花，条件是不行的，于是就萌生了早早毕业挣钱。要是读读不上92，互联网环境愈发下行，我真告别互联网了…

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...