烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

简历没发就被拒了为啥啊

说真的，提前实习在我这完全没半点好处，反而把毕业前的快乐时光全搅和了！本来拿到 offer 后，明明可以好好享受最后一段无忧无虑的校园生活，跟朋友聚餐、旅行、好好放松，结果现在提前实习的风气越来越浓，逼着人早早去公司当社畜，提前体验那种朝九晚五、被工作追着跑的日子 —— 毕竟这种生活以后要过几十年，真没必要提前透支！反而我觉得，不打算转正的实习才是真・爽局！不用顾忌 “表现不好影响转正”，不用硬扛着做不喜欢的活，也不用小心翼翼看领导脸色，觉得工作没意思、学不到东西，或者单纯不想干了，随时能拍屁股走人，主打一个 “老子不转正，谁也管不着” 的自由。这种没有心理负担的实习，才不用把自己逼得紧绷，反而能更真实地感受工作氛围，合得来就多干阵子，合不来就及时抽身，比提前实习硬熬舒服多了！

又一年即将过去，而文字比时间更长久。这一年里，那些真诚的分享、独特的洞察、温暖的陪伴，都已悄然汇成这个社区最珍贵的底色。我们深知：每一个“有用”的背后，是持续输出的热忱；每一份“共鸣”的背后，是未曾谋面却心意相通的照亮。经过一整年的沉淀与生长，我们从万千创作者中，选出了18位格外闪亮的名字。这份荣誉，属于他们，也属于每一个认真分享、真诚共鸣的你。👏👏👏2025年度最具影响力作者这一年，你们在牛客写答案的速度，比面试官翻简历还快；发的攻略密度，比大厂OKR还卷；开的脑洞宽度，比技术栈列表还长。你们是社区非常重要的核心力量，也是创作者的榜样。2025年度牛客影响力作者，你们实至名归！2025...