华为池子+1

一面：40min手撕：(挺简单的)一道sql，大概意思是多表查询并且去重排序的。一个easy算法，合并两个有序链表问实习经历。进程与线程的区别。mysql慢查询排查。OSI七层模型，各个层有什么作用，每一层有哪些协议。BGP协议了解吗，说一下。常用的linux命令。二面： 1h无手撕问实习经历。八股文：进程线程 协程的区别多线程和多进程又有啥区别，什么场景下会使用多进程，什么场景下又用多线程。linux常见的命令。如何排查一个系统的CPU负载情况，你说uptime，使用uptime命令后有几个数展示，分别代表什么。uptime的负载数是怎么计算的，和CPU核数是什么关系。CPU使用率越高，uptime越高吗？go语言的协程有啥优点。go语言gmp调度模型。为啥要实现用户态的goroutine调度，直接交给P对应的内核线程不行吗。用户态和内核态的区别，本质上是啥。在什么情况下会发生内核态和用户态的切换。redis持久化原理，为什么同时需要aof和rdb，他们分别有什么局限性。rdb做快照，周期一般该设置为多少。TCP三次握手，四次挥手，为什么需要time wait，为了承接什么历史报文。mysql 主从复制原理，全量同步和半同步。常见的负载均衡算法场景：假如说是银行转账这种对于一致性要求极高的场景，在主从复制场景下，你会怎么保证写mysql主库后，用户读从库数据是一致的。假如说我现在想对线上的redis数据库做数据备份，你会怎么做。备份周期和时间选用，热key和冷key。如何保证负载均衡器不会把流量负载到宕机/不健康的节点。二面挂

在芯片制造的精密制程中，金属互连线作为电流传输的核心通道，其性能直接决定芯片的速度、功耗与集成度。随着半导体技术向先进制程不断突破，芯片内部互连线已从传统铝材料转向铜材料，而铜电镀液作为铜互连线电沉积成型的关键耗材，成为支撑芯片制造技术升级的核心材料之一，市场需求随半导体产业扩张持续攀升。市场规模：快速扩容的半导体材料赛道据GIR (Global Info Research)调研数据显示，按收入计，2024年全球铜电镀液收入大约603百万美元，预计2031年达到977百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.6%。这一强劲增长态势，既得益于全球芯片产能扩张与先进制程渗透率提升...

昨晚才接到通知，就已经被安排好了接下来两天的任务刚把在线笔试完成测试要求屏幕录制加手机监控（不过手机监控相当于就是锁定手机屏幕）题目分为四大模块：1. 言语理解与表达2.数量关系（计算题，可用计算器）3. 判断推理（有图形+数字类）4. 资料分析一个小时也是有点紧凑的，因为点击进去后就会开始倒计时不过每道题直接没有限时，所以需要自己计算好时间