嵌入式学习之路：进阶阶段

今天更新如何写简历中的项目经历部分，首先声明以下仅为个人看法，仅供参考，杠就是你对。笔者认为一个好的项目经历应该包含以下部分：项目介绍和核心职责(What)、关键动作(How)、量化成果(Result)。下边说应该怎么写，小白跟着步骤走即可。首先第一行应该写项目名称、独立还是合作开发以及完成时间；第二行写技术栈：这一部分需要凝炼出核心词，写出你都用了哪些技术栈、主控或者是外设等。比如Stm32，FreeRTOS，Bootloader开发，状态机设计等。上述部分写完了，开始进入正题，先写项目简介+核心职责（What）:这里要一句话说清楚你用的xx芯片，主要负责啥(具体什么模块/解决xx核心问题)，实现xx功能。比如写“开发基于stm32f103的xxx，主要负责xxx”，而不是写“实现一款智能xxx”。然后再写关键技术动作，怎么做（How）。此处要写3-5个具体技术点，说清楚你怎么做的，实现哪些效果，有哪些亮点。这里推荐分点写，比如1.调试iic接口读取xx数据，解决xx问题。而不是写用了iic，结束。2.在freertos下设计xx个任务，利用信号量/队列同步数据，而不是写在freertos下设计了xx个任务，结束。一定要注意写的技术点要“落地”！最后就是写量化成果（Result）。说白了就是数据！数据！数据！要说清楚你做的这些工作，有什么样的结果。比如写系统实现xx精度控制，任务响应延迟控制在10ms，固件升级成功率100%，已开源至xx，获得了2k+阅读量/收藏量等等。一定要有“落地”，也就是要有数据支撑，增强说服力。不然再牛逼的项目给你做了，表达不出来有什么用呢？最后的最后提个醒：现在都2025了，实在不会写简历，AI总会吧，把你写的狗啃项目扔给ds/GPT润色一下，总好过扔网上。本次分享就到这里，感谢大家观看。最后是广子了，如果有需要mcu+rtos项目的，可以私信笔者。

很多同学在实习过程中都会遇到这样的情况：本来去的是嵌入式开发岗位，结果真正到公司却主要在做测试工作——每天传串口数据、写文档，跟预期差距很大。这样一来，到了秋招，简历要怎么写才有竞争力呢？其实最重要的一点是明确：实习的目的并不仅仅是每天那200块钱的报酬，而是为了在简历上有内容可写。只有围绕这个主线去思考，才能把实习真正“转化”为秋招的筹码。简历的三大模块如何包装1. 实习背景面试官常常会问到你实习的背景，这是一个基础问题。每个实习都会有相关文档，你可以通过阅读文档了解你所参与项目的背景。如果文档中没有说明清楚，可以主动向 mentor 请教。这一部分不难，只要提前准备，就能避免在面试中被问住...

目标岗位是：嵌入式软开工程师、C/C++开发工程师。简历做了两页，会不会内容不够突出，内容太多。

首先声明：以下为笔者个人看法，仅供参考，如果你觉得不对，直接别看。之前和粉丝聊过学习路线的问题，发现还是有一些误区存在--同时学linux和mcu方向。这本身没有什么问题，毕竟多学一点也没有毛病。但是由于两个方向的应用场景不同，这就导致无法在同一份工作既做Linux，又做mcu；并且对于大多数人来说，无法同时精通这两个方向，还需要花费大量时间。因此，如果在时间不充裕的情况下，挑一个方向去学习就够了，不需要两个都学。那么接下来分别说一下两个方向:mcu方向（也称为嵌入式软硬件方向）更专注于软硬件结合，也就是说除了软件部分之外，还需要懂硬件，基本的要求是要能看的懂电路原理图和PCB。如果在软件和硬件分的没那么开的公司，作为一名嵌入式软件工程师，不仅要自己写代码，还需要自己画原理图，画PCB。在软硬件分开的情况下，基本要求是要能看的懂电路原理图。这也是大多数人缺乏的点，为什么没offer，为什么没面试，这就是原因。如果你没学历，那只能卷技术（软件和硬件），将自己提高到入门工程师的水平，这样你才能拿到offer，因此建议大家做项目不要只去找开源代码，把别人代码看懂就完事了，而是要自己去把原理图看懂，把硬件焊出来，自己再去把软件部分调通，这才是企业希望看到的项目。linux方向由于岗位较少，通常需要驱动/内核/应用一起做，仅有部分公司或者原厂才会放出单一的岗位出来，如单独的linux驱动岗位，内核/应用岗位等，这个方向可能对硬件能力的要求较低。由于岗位较少，因此门槛就稍微高一些。上述就是笔者对嵌入式两个方向的看法，仅供参考。最后多说一句的是，简历谨慎同时写linux项目和mcu项目，因为实习的时候，主管说看见同时写的，有很大可能是机构出来的，可能简历无法过筛。最后，如果有需要《STM32➕RTOS项目》、《嵌入式八股文合集》及《Freertos开发手册》等资料，也可以私信笔者获取。