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目前有百度 base 北京offer 拒了字节这个hr面，跟我说明年的实习生hc不多，可能只能让我实习两到三个月，而且貌似表现出来的意思是要我进去快速上手开发。目前还有，美团，腾讯，阿里，快手，小红书的在推进。不知道字节这个要不要去。大佬们怎么看，base北京tag，字节，腾讯，美团，阿里

Bos上面的很多hr真是傻得，她主动联系我要简历，我说钱太少了，然后就说我经验不行，你主动联系我的好不好，技术在北京这点钱还要硕士，你这个态度，招个毛线🧶

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...