烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

室友爬虫简历 让我帮发 求牛u锐评

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感觉通过腾讯暑期实习还是挺幸运的，因为鼠鼠不是主流的前后端开发，鼠鼠是运维，云原生方向的同时也会点go，感觉赛道就有点小众，但是这个方向也算是自己感兴趣的方向吧，现在oc了腾讯也算是步入了一个新的阶段了...鼠鼠是五月初投的暑期实习，岗位是SRE，腾讯前前后后捞了我两次，一共五轮技术面，下面就分享一下我的timeline吧。第一次被捞（CSIG）5.9 一面秒过。（第一次面试大厂感觉挺好的，跟面试官我感觉更像的是一种技术交流，这次面试也感觉是赚到了）5.13 二面秒挂。（可能当时有点紧张，自我介绍都说不好，然后后面一开始的问题也答得不好，十几分钟就结束了，这次面试之后心态就有点小崩了...）第...