要备战春招吗

求职意向：后端开发/大模型应用开发✉️投递：24家💬面试：一共17面📝offer：百度oc，华为入池，得物入池🎙️我的感受： 从去年11月份生日到现在也6个月整了，决定转后端和大模型开发或许这条路走对了，或许只是随波逐流。从3月18日投出第一份简历，到4月2日第一次面试，这也是自保研以来的第一次面试，从一开始紧张到提前1小时进入会议背自我介绍，到现在随便找个地方就是面，这将近两个月让我成长了不少，也学会了很多东西。 先说遗憾吧，或许最大的遗憾就是不能立马到岗，百度oc后告知需要五月底之前到岗，但是组里之前不让去实习（我去办公室找导师争取实习，直接让我从办公室出去），今年只能七月一号去实习...

项目是网上教程+vibe coding做的，34月份一直在沉淀加上学校一堆事，现在才开始慢慢投日常实习，求大佬给一些简历改进建议，目标暑假有个AI相关的班上就行

求建议 总是不敢投 学了这么久不知道在学啥

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...