比亚迪 西安 工程院 底盘部

之前对芯片行业的了解不算太多是秋招开始的时候才开始主动去研究的也是第一次听说了思朗科技这家企业最近也在投递中，希望可以拿到offer吧~

想着有 ai 题，开考前三分钟充了一个 trae 的 pro最小丑的一集🤡

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

三一重能 结构设计工程师 面经一面 7.14 （15-20min）技术面 自我介绍针对简历项目提问（个人项目）]涉及到结构疲劳 分析方法解决问题的思路 理论知识面试官的研究方向可能刚好和我相契合问的问题都很专业英文面 8.2（5min）三到四个问题对于结构分析这类问题的思路为什么实验测试很重要你对三一重能的了解 为什么来三一面试官口语很地道 不难听懂终面 8.4 （20min）也是技术面 比一面问的更加具体面试官问了比较多关于材料的问题（个人有一个叶片设计的项目）包括整个结构的设计思路选用什么材料 材料性能具体的工艺 以及一些详细的参数反问总的来说 两轮面试都比较专业 问题有深度8.7 收到面...