大佬们，我该怎么选？

摘自优秀牛油Tplink普联提前批嵌软面经bg 9本一面:自我介绍拷打项目八股    结构体和联合体区别是什么    编译的过程是什么20min结束4天后二面通知，6天后二面二面:自我介绍项目一些情况的询问(不算拷打，可能因为没介绍详细)无八股三道算法/智力题 easy难度1天后三面通知，2天后三面30min结束三面:自我介绍项目:       自己负责了哪些部分，有什么技术难题等个人家庭情况询问，为什么不考研25min结束TP-Link联洲国际2026届秋季校园招聘提前批正式启动！企业介绍：TP-Link联洲是涉足消费网络、消费电子、企业网络与安防、运营商网络、软件和云服务等领域的全球性跨国...

1.芯片替代(1) 兼容(pin to pin)，功能覆盖/需要(2) 成本，供应，可靠性(3) 技术支持，生态2.几个因素芯片类别——通用、电机、低功耗、汽车电子主频——MCU M & MPU MG & CPU GRAM——MCU KB & CPU GFlash——MCU KB电压——1.7-5.5VGPIO——通用接口接口——IIC UART SPI等温度—— 0～70    -40～85   -40～105 封装——BGA SOP QFP CSP DIP包装——卷带 托盘 管式 散装

特性八个低噪声可编程增益放大器 (PGA) 和八个高分辨率模数转换器 (24bit ADC)，系统噪声 8uVpp数据速率：125SPS 至 8kSPS可编程增益：1，2，3，4，6，8 或 12电源：单极。模拟电压：2.7V 至 3.3V。数字电压：2.7V 至 3.3V内置右腿驱动放大器（RLD）、持续断线检测、威尔逊中心中端内置时钟振荡器和内置参考电压断电、待机模式串行外设接口 (SPI)低功耗：每通道功耗低于 300uA可配置两电极、三电极、五电极模式高输入阻抗，适配各种类型的电极，最大可承受 300mV 的极化电压工作温度范围:–40°C 至 +85°C应用心电类医疗测量仪器包括十二...

双非一本，大三下了，今天第一次面试，项目是编的，一问直接露馅了，昨天开始背的八股文，今天全忘了，大学三年确实是玩爽了，今天面试完彻底觉悟了，现在目标秋招了，暑期实习是指望不上了，兄弟们有没有好的建议，本人孙吧七年吧龄，请狠狠压力我，我都能听得进去的