前言最近总结了一份深圳广和通（Fibocom）嵌入式软件工程师的一面面经，整个面试时长约40分钟。广和通作为国内领先的无线通信模组供应商，在物联网、车联网、智能终端等领域有着广泛的应用，其产品涵盖 4G、5G、NB-IoT 等多种通信制式。因此，公司对嵌入式工程师的要求不仅限于基础的单片机开发，更看重候选人在 RTOS、通信协议、底层驱动等方面的实战经验。这次面试主要由一位技术主管进行，整体氛围比较轻松，面试官会根据简历上的项目经历进行深入提问，同时穿插一些嵌入式领域的经典问题。面试内容主要分为三个部分：项目经历介绍（约10分钟）、技术基础考察（约25分钟）、反向提问环节（约5分钟）。值得注意...

【个人背景】双非ACMer，大四才艰难拿到区域赛铜，十一月份退役后开始转战Java后端。【学习与项目历程】（项目是边投简历边更新）起初跟风做了苍穹外卖和黑马点评，然后学了微服务后将单体点评项目拆分为微服务架构，并加了几个分布式事务这种功能，最后写了个经典的rpc框架轮子项目把外卖顶掉，八股的话现在背的已经很熟练了。【面试复盘】（十二月份开始投简历，根据时间排序）目前投递反馈越来越差，心态有点崩：简单一点科技：拿到Offer拒了（团队规模太小，担心技术成长）。有赞 / 海致星图：一面挂（感觉八股背得不够深，场景项目题被问懵）。幂律科技：二面挂（反馈实习期短/不稳定，面试经验不足被发现我不想转正）。百望云：三面中（秋招岗位终面需要线下面试，正在纠结）。【目前的困惑】最近一周SSOB上几乎没有面试邀约，感觉简历被卡得厉害（大概？）。是不是我的项目太典了？双非大四现在找实习是不是已经太晚了？应该直接准备春招吗？没有实习春招真能找到合适的工作吗？百望hr给我说线下面试通过率75%，我怕过去一趟被一脚踢死。。。导致又没有offer又没有money起初我是想赶紧找到一份实习填充一下简历，然后春招再升级，现在感觉gg了。

26届女硬件工程师丨正浩创新面经及流程9.1一面1.自我介绍2.有无相关电源设计项目或经历，并浅谈3.DCDC拓扑手撕（但是我当时没带纸笔所以口头描述），BUCK和BOOST，同步异步的区别和优缺点，同步电路的控制方式（施加什么PWM波形，如何控制MOS通断）4.项目中最有挑战性的部分，怎么解决的，然后会深挖这一部分再提问（这个问题出现的根本原因，下次如何避免）5.面试官说我专业其实不是很对口，不是电气工程专业，所以问的比较浅，大家仅供参考9.2收到笔试链接，非笔试，为性格测试9.5收到二面短信9.8 二面，没有技术问题，主要问了在校做过什么项目，调试遇到什么问题，除此之外有没有做过电源相关项...