烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

一面 9.81. 主要聊实习经历2. Https请求建立连接的过程3. 虚拟内存和物理内存的区别4. LC 380 O(1) 时间插入、删除和获取随机元素二面 9.91. go的channel什么时候会阻塞 && 怎么可以让读写channel不阻塞2. channel的源码看过吗 讲一下底层实现3. 讲讲goroutine的调度机制 + GMP模型4. 介绍一下epoll的底层实现 + 水平触发和边缘触发的区别 + 采用边缘触发需要注意什么5. MySQL的explain指令结果有哪些字段 + type类型一共有哪些6. 联合索引失效的原因7. Zset的底层实现8. 聊实习经历9. 算法题： 反转链表II + 三数之和三面 9.101. 有没有看过java一些框架的源码2. ArrayList是否线程安全 举例说明 并怎么解决3. 介绍go的协程 + 用c语言怎么设计实现协程4. 聊实习经历HR面 9.111.上一段实习为什么离职2.你们软件学院我太熟了 我没什么想问的 你有什么想问的吗

面试官问："用户 token 应该存在哪？"很多人脱口而出：localStorage。这个回答不能说错，但远称不上好答案。一个好答案，至少要说清三件事：有哪些常见存储方式，它们的优缺点是什么为什么大部分团队会从 localStorage 迁移到 HttpOnly Cookie实际项目里怎么落地、怎么权衡「安全 vs 成本」这篇文章就从这三点展开，顺便帮你把这道高频面试题吃透。三种存储方式，一张图看懂差异前端存 token，主流就三种：localStorage：用得最多，但也最容易出事大部分项目一开始都是这样写的，把 token 往 localStorage 一扔就完事了： ...