个人观点(抛砖引玉)先说一下观点，嵌入式只是技术方向。工业4.0和智能ai时代，嵌入式肯定算是风口。但是也有问题部分技术过于陈旧。 软件设计无限重复造轮子。和互联网比，相对没那么卷，因为这个行业变化缓慢。技术门槛会比互联网更高（因为不同于调api的前后端，嵌入式必须要造轮子，定制轮子）上限也许目前没有互联网高，但是逐步互联网浪潮褪去我认为是差距不大的。个人行业理解再说一下行业。相同技术行业差距巨大。楼主从事过机顶盒（夕阳行业）监控（海康大华华为卷到烂，护城河在政府关系）物联网（热钱很多，但是至今未落地）汽车电子（目前相对比较好的嵌入式发展方向）医疗器械（有不少前同事做这个行业，本人不是太了解，...

秋招面了20几场，挂1/2/3面均有，最后结果就是大中小厂无一offer，最后去实习了，大伙找不到的都去投实习吧，多关注刚放出来的岗位，容易捡漏ps：后续又有快手约面，现在字节美团快手一大堆面试，兄弟们快投

团孝子已上线feeling:面了很多家公司，能感受到目前只有小公司+外包喜欢问八股。大厂虽然也问八股，但是是从实习、项目中进行提问，并且大厂会问很深，面试官也会对你的回答进行思考➕追问，所以准备大厂面试前一定要备好相关资料。对于算法，我做的是codetop前100+力扣hot100+力扣高频150，面试中实感hot100就足够，基本上只要是hot100就秒答。对于项目和八股，我做的也是烂大街的星球项目，八股则是看小林和问ai，自己也写了很多技术博客和画了很多思维导图，并且自己也尝试用嘴巴说出来，不只停留于纸面。运气也很重要，必须要让面试官/HR看到简历才行，所以建议投递时间是下午两点。tl:第一岗位9.9 投递9.10 一面（一面评价:最近见过最强的大三，结束五分钟后约二面，都晚上九点了不下班吗）9.11 二面（三道算法a出两道，反问评价:经验不够等横向，我实习生要啥经验）9.21挂（实习时间过短+其他原因，想要一年实习的，为什么不招个正职）第二岗位10.10投递10.11约面（主管打电话，说看到我之前投递记录了想要我挂qa职进去干后端，同意）10.14 一面（无八股，主动说确实很强，意愿很强）10.16 oc其余，友邦，东软，东华，惠择，用友oc已拒京东测开一面挂（投后端被测开捞）腾讯测试已拒（投后端被测开捞）ps:表扬惠择的主管面，没怎么问技术（可能是一面面试官沟通过了），全程一起讲大道理，解答了心中很多疑惑，也告诉我以面试官角度来看怎么选候选人，如果可以下次一定选惠择

因为老是有hr偷看我简历，然后老是搞推理框架和算子优化的，我决定从头学一遍并且总结出来。不搞芯片的不用学，这个吃学历和顶会的。也就是为什么我从一开始没搞这个，但是又收到了中科院和香港实验室之类的邀请。现在学好像有点晚了。。。。算啦，搞一下吧。然后其实你们看到的稿子都是我写剩下的，一般都是写好几篇到点就发的。本文需要先看了上期讲芯片的看了才容易点。那么正式开始吧，本文的话还是按照vllm举例，因为时间有限，我和你们的时间都有限，所以我只讲最简单，最通用的东西，第一点：基本上所有的推理优化都是优化Tensor Cores,第二点：其他的SM架构，cuda cores无法被优化，这个是硬件，vllm...