25届 0offer，真的很想破防了，然而无人在意的破防根本不叫破防，只是个人的无理取闹罢了。前几天一面拼多多，都说hc多hc多，上来一个垃圾手撕二叉树路径和，写class hardcode例子15分钟，写逻辑5分钟，debug10分钟，题目毫无难度，记事本不仅无提示，我这边还不能运行只能面试官运行我的代码，运行结果我也看不见只能面试官口述给我，纯纯就是和面试官一起攻克垃圾记事本。然后半小时就问了3个陈芝麻烂谷子的八股，缓存三大问题，双写一致性，接口幂等，都答上来了，面试还是挂我不懂，我真的不懂，这么简单的一面我都过不了还有什么找工作的必要吗，最垃圾的手撕题加3个烂大街的八股，虽然我也算不上多...

我宣布我是最霉最蠢的暑期实习生，事情是这样的：五一前一周面了百度的二面，感觉面的还不错，但是一周后官网面试挂了，百度4月30暑期实习截止了，后面就投了日常实习，很快进简历筛选了，但是昨天一个面试官打电话来跟我约3面，我说我不是挂了吗，怎么还会有三面，然后面试官就说再问问hr。挂了电话我越想越不对，感觉还有一线生机，我就死皮赖脸的打电话去问面试官要机会，然后面试官这样回我的（面试官超级好，帮我问了hr还反馈了）。 我宣布 是世界上最好的大厂，给我个机会吧，球球了重铸百度荣光，我辈义不容辞5.8更新：下午联系了hr帮我解锁了简历，然后顺利三面完了，许愿一个百度offer5.12更新：上午hr联系oc（hr还嫌弃我的实习时间3，4个月太短）,下午就发offer了，我宣布百度是宇宙大厂。

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...