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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

好好好，笑死我了

不是说八点下班吗有幸干到过十点半

哈喽大家，喵弟面经分享大厂的面试确实不一样，只能说顺子还是不赖的，好歹没算法一面 tl：23号投递 29号一面记忆不太清晰了 对手撕和场景题印象比较深1.实习与项目我看你项目中用到了zset做排行榜，那我现在要是有一千万个用户，该怎么办呢（回答的可以分积分段存，比如存下积分超过一定阈值的用户，或者直接类似于mysql，做一个分表存）zset底层结构讲一下，跳表的优点，为啥不用b+树呢mysql这块，如果有一个慢sql，你怎么办索引失效情况b+树相较于b树和哈希的优点是什么，为什么就选了b+树怎么保证缓存和数据库一致性（最后提到了消息队列）spring中设计模式的体现jvm中内存模型 八股涉及的...