烽火通信内推码：NTAQ0Ti

最近试了用 AI 写代码，感觉整个人的效率都飞起来了。以前遇到一个小功能，可能要查文档、翻例子、调半天；现在直接告诉 AI：“帮我写个 XXX 功能”，几秒钟就给出完整代码，甚至带注释，几乎可以直接用。更爽的是：改动需求快：思路有变，直接让 AI 改，秒出新版本。学习成本低：不会的语法或函数，AI 一出示例就懂了。降低重复劳动：模板、接口、调试辅助，AI 都能帮忙生成。当然，AI 写的不是完全完美，总得自己审查、调试；但整体体验就是——少踩坑，多专注逻辑，效率提升感爆棚。如果你也经常写代码，不妨试试让 AI 帮手，你会发现，写代码可以舒服到像开外挂一样。

我这边进了一个中小厂,包住不说,还包水电这是最爽的,随便开空调然后晚上7.30之后包一顿饭,不想吃公司的饭也会发一张20元的无门槛外卖券最重要的是这个外卖券还可以和美团的外卖券叠加如果你得到一张50-30的外卖券,那么加上20无门槛,你就可以做到白嫖一顿50元的外卖我他喵直接爽吃,然后一天220,大小周双倍工资一个月大概5500,早餐买点面包,午餐点点外卖10块左右,基本没开销

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...