结束了2025年下半年这一轮嵌入式秋招，回头看下来，感触非常深。现在也到2026年了，马上也快准备春招了，想给大家写一些面试的经验分享。后续我也会带大家来看看这些公司的面试题。这一轮面试，前后参与过的公司包括但不限于：蔚来、小米、华为、禾赛科技、大华、海康威视、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、汇川、兆易创新、全志、瑞芯微、舜宇、立讯、京东方、联影、紫光展锐等。岗位覆盖了：MCU / RTOS 嵌入式软件Linux 嵌入式应用Linux 驱动 / BSP车载 / 工业 / 消费电子方向如果只看结果，很容易得出一句轻描淡写的总结：“有的过了，有的没过”。但真正有价值的是——为什么有些公司能走到终...

本人本科末9，今年大三。大一大二一直玩，什么都没学到，在大学混日子混了两年，每天不是在打农就是在steam。大三开学时一个和自己玩的好的同学去实习了，才发现自己白白浪费了两年的时间，如果真不冲一下就真去京东，阿里，美团送外卖了今年9月份开始学Java，一开始一直跟着黑马视频看，后面发现看视频效率太低了，时间根本不够，就开始主要看文档和看书了。这几个月一直在学，真的尽力了，希望暑期前能找一份好点的实习。我简历上面的项目大多没有指标，但是实际上我是真没多少时间去做项目，我基本主要是动手只做了外卖和天机，黑马点评和12306我都是只是看了项目。主要是自己的时间真的不多，但是这样子自己的代码能力确实比较差。而且自己也没有做过实际的工程，我顶多用jmeter测试一下接口tps啥的，比如使用Redis管道提升了一点性能，减少Redis交互，这种值得写上去吗？需不需要具体到某些数字求求各位佬给一些建议，看看简历怎么优化？项目介绍是不是不够详细？没有具体到业务方面。项目会不会提到大致实现原理导致面试官一看简历就知道怎么实现就没有问的欲望？专业技能一些字段是不是要加粗，是不是写太啰嗦了？有没有必要压缩内容变成一页？两页的话是不是都要把两页填地满满的。

BG：末9计科，无计算机垂直经验，GAP6个月 一、 对接HR避坑指南 1. 优先选择正规外包HR：建议直接对接德科、科锐这类官方合作外包公司的HR，他们对OD招聘流程、岗位要求的把控更规范，后续沟通也更顺畅。2. 身份证信息谨慎提供：第一次求职时没经验，把身份证号给了部门HR，结果简历被锁定整整两年，上一份工作还没入职就被锁，离职后锁定状态都没解除，直接影响后续求职机会。二、 机考通关技巧1. 刷题策略：真题＞海量力扣：个人感觉不用像我一样盲目刷力扣100题，刷一些熟悉熟悉算法。重点放在刷OD机考真题，网上有很多整理好的题库，刷熟了大概率能遇到原题。2. 读题与时间分配是关键：机考最难的不是...