实习复盘 实习期间不仅有代码能力的积累，更是有对不同公司和技术文化的深度体验。  momenta(2024.2) -> 腾讯(2024.4) -> 乾象(2024.10) -> 阿里 (2025.7) 体验: 每一段经历都很宝贵，尤其在qx，和mentor平时边写代码边沟通，啥都聊，团建很多，mentor cr细致到每一行。阿里的暑期实习也很难忘，mentor很热情人也很好，还参加了音乐节。 总之很幸运，感谢这一路遇到的所有 Mentor，体验感满分。  秋招结算 ✅ 时间有限，投递了10+公司，绝大部分都offer了，包括字节，小红书等大厂给的应该都是ssp/ssp+。  ...

抱歉各位佬，我是标题党这是我的简历，bg27民办学院本，10月份投递400+，要简历30+，0面试之后快速过了一遍spring cloud，八股，ai啥都捣鼓了一下，不知道要干啥了，迷茫现在大三上，想寒假或大三下开学找实习，求拷打简历又或者说转其他方向比较好呢，求建议

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...