一、感悟春招已经告一段落了，写了一些总结，记录了一下秋招期间的每个日日夜夜，总结了每次笔试和面试的经历以及个人的总结，希望能够帮助之后找工作的小伙伴们。背景：双非一本本科大三暑假实习：拿到了中电科旗的offer，最后去珠海实习了两个月，体验了上市国企的日常工作及生活，对接下来的秋招有了更加明确的方向。二、学习经历大一下学期结束后的那个暑假，加入了嵌入式实验室，一待就是三年。从刚开始的玩STM32单片机，学习Linux基础知识；到之后开始接触图像处理相关知识，学习了计算机视觉OpenCV，ResNet、YOLO系列网络模型，学习了Pytorch、Tensorflow网络框架大二上学期参与了一个喷...

timeline:4.9 一面，秒过4.14 二面，1h后过4.15 hr面，我说我现在有一个offer这周ddl，hr说本周会给我结果4.16 转录用评估4.17晚，hr加微信，说面试通过，欢迎加入，我以为这周就会发offer，于是拒了另一个offer4.23 4.27 催了两次，都说五一前反馈结果4.30 录用评估挂避雷:·hr面时明确和我表示，周末前会给我结果，但直到我另一个offer过期，也没有给我结果·加我的hr先告诉我通过面试，欢迎加入，让我认为拿到了口头offer，于是拒绝了其他offer和面试，但之后一直拖着不发·网上浏览时，发现还有几位和我相同经历的同学(同base，同部门，同录用评估，同拖两周以上)，感受到了cdg的海王经验教训&感受:1. 只有offer到手才稳，只要没有书面offer就当做没有通过2. 假如手上有一个offer保底和多个不确定的offer，并且保底offer过期前其他offer没有到手，那就选保底3. offer没到手前，不要拒绝别的面试(我拒了很多面试，导致流程结束，现在几乎没有面试机会了)4. 网上看录用评估挂的概率很低，没想到会发生在自己身上哈哈哈哈

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...