求问虹科流程

纯发疯帖，知道阿里bar高，没想到这么高看来是我不配了哈

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

明天准备开始投实习简历了，大佬们看看有什么好建议，

历时25天拿下美的offer，主要还是ai面试前后等待时间长，自从一面开始效率特别快！ | 3.22投递 | 3.27AI面 | 4.9一面 | 4.11一面通过通知二面 | 4.14二面 | 4.16上午二面通过通知恳谈会 | 4.16下午恳谈会后oc ————————————————— 一面： 1.自我介绍 ①专业背景（专业能力）②实习经历（营销能力）③学生组织经历（领导能力） 2.深挖简历（实习经历主要做了什么，取得成果？） ①个人职责②工作流程③工作成果 3.深挖简历（大学经历总结了哪些心得和收获？且是在别的项目中不可得到的？） 感觉问题有点混乱就迅速整理思路针对性讲述我的B端营销的实...