投递了华为终端BG软件部，无消息

前几日在在电梯里听见的谈论：“你这几年换了三份工作啊？”“嗯。”“厉害……也有点飘。”电梯门一合，扣好“草率”的标签，一整天都刮着风。与其争辩，不如换个叙述方式。今天不讲数据，讲一个三幕小剧场，把“稳定”与“跳槽”请上台，各自说话。第一幕｜传统观念的回音墙父母视角：稳定=安全。“铁饭碗至少不饿肚子。”邻里视角：稳定=体面。“单位名片比名片上人名重要。”部分HR视角：稳定=可靠。“履历像一条直线，省心。”这些声音没有错，只是来自过去的经济逻辑：岗位稀缺、失败成本高、信息不透明。但现在的职场像一条不断分叉的河。你原地扎营可以，但也许更好的水草在拐弯处。“稳定”如果只是不变，那更像卡在河床上的一块石...

想在寒假期间找第一个实习，但是目前没有HR回信，是因为简历不行吗？还是投递的太少了？求指点

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...