中行信息技术岗笔试

首先要明确简历的核心要义 ——“简”。一份简历的篇幅控制在一到两页为佳，尤其需要注意的是，第一页是重中之重，必须优先呈现个人基本信息，同时提炼并突出自身的核心优势，让招聘方快速捕捉到你的亮点。然后推荐使用简历模板——全民简历简历亮点如下：学历（重点大学）实习经历（写实习内容的时候，需要量化的指标信息）可以维护一些个人总结，比如CSDN博客、飞书等可以证明自己确实学过的路程。项目（量化）个人简历分享如下：#有深度的简历长什么样？#

秋招两个多月了，还没有offer。只有一个国企的劳务派遣岗还在犹豫

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...