今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...

今天已离职，想问问各位我的简历能摸到中大厂面试机会吗

二面完进录用评估了？

1.每日互动golang后端开发实习生 2511102.能改实习到多久？3.实习主要负责哪些？做了哪些工作。4.为什么要用redis geo存储实时位置，存储的设计是什么？数据量是多大（项目）5.异步导出文件发送到邮箱，详细讲一下，各种情况失败怎么兜底（项目）6.优化接口主要做了什么，优化点是什么（项目）7.gmp8.协成比传统线程的优势（能开更多轻量忘记说了 ）9.多协成怎么操作共享变量，多协成同步机制结合例子讲一下10.chan怎么保证线程安全11.内存泄露有遇到过么？怎么排查12.讲一下mysql 索引原理，为什么mysql加索引会变快？13.联合索引是怎么实现？14.联合索引 abc ...