明年春招会怎样，有知情人士分析分析吗秋招太不满意了至今也没offer #校招

春招er

2022-10-31 15:39 北京邮电大学前端工程师发布于北京

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明年春招会怎样，有知情人士分析分析吗秋招太不满意了至今也没offer #校招# #秋招# #内推#

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小菜鸡喝汤

华中科技大学 Java

春招太难了……秋招都没多少岗春招又能剩几个呢

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发布于 2022-11-03 19:47 湖北

孤独时代的罗永浩

吉林大学 Java

大家都说没有春招，然后我们就有了

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发布于 2022-11-03 00:16 吉林

浮舟归人

西安电子科技大学硬件开发

我今年二月关注过22届秋招三四月份完了就差不多结束了企业就在我们学校开了几场对口的招聘会来的都是小公司大厂没来招没开宣讲会很快就结束了我们23届只会更惨

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发布于 2022-11-02 10:35 陕西

最后一舞

门头沟学院前台

我也

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发布于 2022-10-31 18:23 陕西

violent

门头沟学院后端工程师

是没有offer还是有offer但是拒掉了

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发布于 2022-10-31 16:17 吉林

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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今天 17:47

复旦大学算法工程师

来围观我的offer决赛圈

秋招差不多收尾了，目前主要在几个offer之间纠结，想请大家帮忙看看，给点建议。MiniMax，走的是Top Talent人才计划，基模团队。面试官很懂技术（特别是yize大佬和pengyu大佬），很专业，真的很牛逼......整个面试体验应该是面的公司里面最好的（就一面的代码挺拷打的）。平时逛reddit和l站，adao大佬和pengyu大佬感觉人也很nice，应该是一个很技术的团队（ps：m2/m2.1实测不错，已经买coding plan了）。还有一个点是本科室友在这边转正了，和我说了不少的好话hh。腾讯元宝，后训练方向。面试体验也很不错。但我看到有老哥提到内部有点乱，还赛马（虽然好像赛...

offer决赛圈，我是怎...

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2025-12-18 11:59

广州南方学院 C++

🤡

路过看一眼不说话都要被踹一脚吗

牛客78682892...：直接点还好，总比要了简历也不回的强

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今天 10:33

门头沟学院嵌入式软件工程师

大华嵌入式一面复盘

面试主要围绕我的自我介绍展开，核心覆盖C/C++、嵌入式底层、RTOS、通信协议及项目实操等模块。一面为线上视频形式，时长约40分钟，面试官给我的感觉是不错的。一、面试流程回顾首先是3分钟自我介绍，我重点梳理了自己的学历背景、核心技能栈（STM32、FreeRTOS、C/C++底层开发），并聚焦1个嵌入式项目展开，突出了自己在项目中的技术选型、难点解决及优化贡献，这也成为了后续面试官追问的核心方向。随后是30分钟左右的核心提问环节，面试官每题会结合我的回答深入追问1-2个细节，不局限于理论记忆，更侧重知识的实际应用。最后预留5分钟反问环节，我询问了岗位核心业务（聚焦大华安防设备方向）、团队技术...

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