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offer1：苏州某新能源公司（硬件工程师岗）- 薪资：总包28w，其中基本工资20w，绩效3w，年终奖5w（根据公司业绩浮动）- 福利：公积金按12%缴纳，提供免费员工宿舍（两室一厅，两人合租），每月餐补800元，每年1次体检+2次团建- 工作强度：面试时说965，偶尔加班，无强制加班文化- 其他：离家（苏州本地）近，通勤15分钟，行业处于上升期，公司规模中等（500人左右）offer2：上海某科技公司（硬件工程师岗）- 薪资：总包35w，其中基本工资25w，绩效4w，年终奖6w（固定13薪+浮动奖金）- 福利：公积金按7%缴纳，无宿舍，每月住房补贴1500元，餐补500元，每年1次体检，无强制团建- 工作强度：996是常态，项目忙的时候可能需要通宵，加班无加班费，只能调休- 其他：离家远，通勤1小时（租房），公司是行业头部企业，平台大，团队成员多为名校背景，晋升路径清晰现在主要纠结点：苏州的工作压力小、离家近、生活成本低，但薪资比上海少7w，公司平台也小；上海的平台大、薪资高、发展机会多，但工作强度大、生活成本高，长期下来怕身体吃不消。有没有过来人能分享下经验呀？

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1. 项目中原理图包含哪些部分，设计时需注意什么2. 为何选择FPGA，如何证明FPGA更适配项目3. 如何确定FPGA比MCU运行更快，具体项目指标及达成水平4. PCB绘制时的核心考量点5. 系统指标如何实现，硬件层面如何改善噪声问题6. AC-DC电源的相关背景知识7. 目前求职进展及后续职业规划8. 实验室工作情况及可接受的加班强度