学历双非，在校期间以大学生电子设计大赛和RoboMaster为主力赛事学习嵌入式方面的技术。大二升大三更想参与到产品开发的一线，于是以半离队的状态在外参加实习。各大公司陆续开始秋招，在此记录自己面试的经历，在自己学习复查的同时，也希望能帮到同期的朋友们面试经历_015月份其实是个蛮尴尬的时间，大厂的暑期实习基本已经结束，秋招其实也没有正式开始。大部分公司留出的岗位都要求尽快入职（例如云鲸智能，智元科技等），但大部分27届选手实习到岗最快也得6月中旬期末考试结束，毕竟不能因为实习丢掉毕业证，那就舍本逐末了。五一假期结束后，开始陆续投递简历，截止5月10日，面试有两个，都是处于B轮融资左右的小厂，...

求各位路过的大佬锐评！      

暑期实习投了十几天，能投的都投了，一个面试没有，pdd，快手，小米直接挂，不然一直都泡池子，简历还能怎么改进吗，后端还是太卷了

背景由于所在的外企撤出中国，我再次开始了面试之旅。这次我没有选择大厂和小公司，而是主要聚焦在外企和中厂。经过一段时间的面试，我发现 2026 年的前端面试已经发生了显著的变化，特别是 AI 相关的内容占比大幅提升。面试内容分布根据我的面试经历，2026 年前端面试的内容分布大致如下（本人接近十年工作经验，仅供参考）：coding 20% （LeetCode 算法题和手写代码各一半吧）八股文：20%（主要是 React Fiber 等核心原理）项目经历：30%系统设计：10%（如设计一个支付页面）AI相关问题：20%（这是 2026 年的新重点）可以看到，相比几年前，AI 相关的内容已经成为面试...