2020-08-14
在牛客打卡63天，今天学习：刷题 11 道/代码提交 4 次
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01-04 19:12
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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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01-05 16:01
众安集团_测试开发工程师(准入职员工)
小天才内推，小天才内推码
小天才26秋招分享（三面凉经）tl：9.13投递-10.10自主约面-10.10一面-10.11上传作品集-10.14二面-10.16三面（交叉面） 一面：线上邮件通知选择具体面试时间段（大约20mins）面试官问题1. 请先做一个自我介绍（1分钟左右）。2. 简历项目追问3. 在校期间有获得哪些奖学金吗？4. 有挂过科吗？5. 学得最好的课程是哪些？6. 分享一个人力资源领域中你觉得很重要的知识点。7. 根据以上追问若干问题8. 结合实习经历，招聘的具体成果是你直接负责的社招岗位吗？9. 你的导师对你的工作评价是什么样的？10.追问11.综合实习经历，你目前更适合做人力哪个方向的工作？12....
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2025-12-09 23:27
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程序员花海：实习和校招简历正确格式应该是教育背景+实习+项目经历+个人评价 其中项目经历注意要体现业务 实习经历里面的业务更是要自圆其说 简历模板尽可能保持干净整洁 不要太花哨的
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01-04 21:30
已编辑
河南工业大学 Java
家人们，帮我看看简历有什么优化的，考完研想找份实习干干
27届学院本誓死冲击...：下次再发把个人信息隐藏掉，以防有心之人。相关课程删了，荣誉奖项只留蓝桥杯，把蓝桥杯写到教育经历里，按教育经历、实习经历、项目经历、专业技能这个顺序排版
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01-03 20:47
北京交通大学 Java
简历求锐评，211硕士找实习
双非本科，211硕士。自学java半年，想去找一个实习，求大佬们锐评一下简历
nsjbambmbs：简历一写就是微服务，一问实际就俩服务，简历一写就是高并发一问 QPS 个位数既然写了微服务，那我出系统设计题场景题也没啥问题吧
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