秋招结束

想问一下各位大佬，10月做完测评后，后续有拿到面试以及offer的吗？引流： 西安 电气 国企 央企

本人2本9硕，硕士主要做物理层通信。今天下午收到了南瑞信通的电话，嵌入式，总包23，但是每个月到手有点少，学校三方明天就开了，催的比较急，不知道要不要签😭😭😭目前的情况是0offer，手机厂基本都寄了，害怕拒了之后还是拿不到理想的offer。但又感觉每月实际到手太少，还害怕年终奖不能拿全。本人家里条件也一般，在南京买房的话家里估计帮不上什么忙，这个薪资在南京买房是不是会比较困难？有过来人能给一点意见吗？😭😭😭

双九材料，目前留下的offer应该就只有汇川联合动力了，目前还在等的还有荣耀、华为，这两都在泡池子（不一定能泡出来），三个薪资应该差不多。1.汇川联合动力：结构设计岗，base苏州，差不多华为14级的薪资，无加班费，目前听说强度比较大（9-11-6可能都是经常的），这也是犹豫的原因，公积金8%。2.荣耀：结构工程师，base西安或者北京，公积金5%，有加班费，强度可能比汇川和华为终端低？（有没有懂的大佬说一下荣耀结构强度😭）。3.华为：终端bg结构与材料工程师，base上海青浦，公积金5%，有加班费，强度也比较大吧。目前遭遇的情况呢，就是汇川可能最近要逼签了，但是荣耀可能优先空白三方（签了汇川就签不了荣耀了），学校方面也可能只能解约一次，因此可能就只有以下两个选择：1.先签了汇川，等华为泡出来再解约2.不签汇川，等荣耀和华为，先签荣耀，再看看华为啥情况。前面第一个选择可能保险点吧，但是因为强度太大没那么想去汇川，想赌第二种选择。

👋个人背景：92非科班，只有一篇一区二作，本科期间有较多竞赛国奖中小厂的话个人比较倾向于韶音/汇川，大厂倾向于vivo/中兴/华为，地域倾向于苏州中薪/深圳更高薪①offer：汇川，控制硬件，苏州，(n+0.3)*（12~18）②offer：Realme，硬件开发，深圳，n*15③offer：韶音，硬件开发，深圳，待谈薪④offer：普源精电，模拟硬件开发，苏州，待谈薪⑤offer：中兴，硬件（未来领军），深圳，泡池子⑥offer：vivo，硬件（基带），东莞，泡池子⑦offer：华为，单板硬件，上海/杭州/东莞，泡池子⑧offer：联影，系统架构，武汉，泡池子⑨offer：CVTE，硬件开发，广州/苏州，待体验实习⑩offer：安克创新、正浩创新待面多选，希望路过的友友们帮忙选一个大厂 选一个小厂