华子 数字芯片设计
岗位职责:
在这里,你将会负责所有COT芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑,负责ASIC设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑,对交付产品的质量、进度、成本负责。
1、负责ASIC芯片物理设计及验证,在芯片PPA(性能、功耗、成本)达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案;同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备;
2、负责ASIC芯片DFT设计及验证,在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量;同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。
3、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作;
4、及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。
要求:
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业;
2、符合如下任一条件者优先:
(1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;
(2)具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验;
(3)了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);
(4)接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug。
在这里,你将会负责所有COT芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑,负责ASIC设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑,对交付产品的质量、进度、成本负责。
1、负责ASIC芯片物理设计及验证,在芯片PPA(性能、功耗、成本)达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案;同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备;
2、负责ASIC芯片DFT设计及验证,在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量;同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。
3、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作;
4、及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。
要求:
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业;
2、符合如下任一条件者优先:
(1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;
(2)具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验;
(3)了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);
(4)接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug。
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