华为单板硬件实习

4.17就完成了综测和笔试，现在一直在等面试的通知，有没有uu同岗位已经面完了的呀？这个岗位实习的hc多吗?需不需要问下对接人综测过没过呀？听说综测挂人率挺高的？

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...

24届，这样的简历很难找到工作

bg 为 985 本应届生，方向是嵌入式软件。纠结了很久，两边都不太了解，恳请各位大佬帮选，非常感谢🙏。