金风科技 研发 Base无锡

项目 1.项目的难点 如何解决2.互斥锁的粒度是什么样的3.这个锁是每次往缓存里写任何数据都需要加锁吗4.比如说读的是多个优惠券的这种信息，可能有不同的人同时请求，他读的是不同优惠券的这个信息然后都被击穿的话，你是共用的是一把锁呢?还是每个优惠券一张锁呢?5.这个锁是怎么实现的6.nginx反向代理去保护后端服务器的原理是什么7.热门商品假如是在8点上架，8点的时候可能会有很多请求打过来，在redis中还没有，那这些请求都会去读数据库，这块应该怎么优化?8.假设redis判断用户购买资格成功，但是在扣钱的时候失败了应该怎么办9.有没有测过秒杀券一秒能够支持多少个请求，最大?10.测出来的2000是因为jmeter自己有性能瓶颈呢?还是说其他原因导致的性能瓶颈?11.假设我们想把qps提到10w，应该在哪些方面做什么样的改造?多个数据库怎么配置呢?写操作主要依靠主节点，加多个从节点对写操作意义不大，这块还能做什么优化?八股1.类的成员变量，方法的静态变量，这三种变量在多线程条件下哪个是线程安全的，哪类的静态变量，哪个是不安全的算法1.二叉树的平均高度:每一条路径的高度是根节点到叶子节点的长度2.一个不重复的升序数组，左移k次，给你左移后的数组，问左移了几次?如果数组中有重复的元素呢?

小米 测开 北京 n*15  12%公积金  芯片部门多媒体方向荣耀 软测 深圳 （n-2）*14-16  5%公积金 流程it部门 要解约主要现在是害怕小米测开比较难，本人技术不是很过硬，怕试用期过不了，再就是听说小米工作强度很大，很纠结，如果要签小米的话，需要和荣耀那边解约，请大家帮我提提建议，从各方面分析分析，感谢各位大佬

同样礼貌问下刷到这个帖子的有面过小米的友友，一般一面多久后会有消息啊。感觉面试官很和蔼，自我感觉回答的不错，就是最后问说一周能来几天，啥时候到岗的时候，实话实说，现在要到岗🉐找导师协商，导师是暂时同意了下学期出去实习。下学期去实习能有5天到岗时间。一面面经回忆版如下:自我介绍？介绍项目，后面问项目里的细节比较多。问题相对偏硬件一些，像是，储能电容怎么支撑拍照这样高耗能的应用的？怎么检测储能电容电压的？(adc和低功耗比较器)提到了adc，你用的adc是几位的？(10bit片内adc)adc数值如何换算成具体电压值？如果现在有一个大电压需要测量，比adc测量范围大，你会怎么做？(分压再加电压跟随器)你自己写的ui框架和市面流行的框架，如lvgl有什么不同？为什么要自己写一个框架？自己画的电路板有什么防短接的保护吗？如果有多个负载在一个电源上，希望防短接保护的时候不拉低电压(不影响其他负载)你会怎么做？说下pwm中的周期，占空比和脉宽的概念？最后是一个硬件电路图(达林顿管)要我分析，然后应该还有手撕代码题的，不过面试官说看我github项目经历，觉得我软件没啥问题，就不给软件代码题手撕了。反问环节:一般的工作内容和工作状态？讲得很细，是测试开发岗，我理解下来就是给内部其他部分交付做测试的，开发是为了测试开发。后面还有几轮面试。最后就是最上面他问了我一下到岗时间的事情了。

1、航天九院，上海，总包20出头，嵌入式无人机方向，感觉技术很菜，应该是相应gj号召的，可能没几年就倒了。强度不大，双休。2、小米，南京(N-3)×(15)，嵌入式测试开发，还在泡池子。汽车方向，感觉偏测试，强度995，hr反馈很好，应该能泡出来。但是今年薪资低的离谱，让人难以置信的低。3、荣耀，上海（N+5 )×(15)，嵌入式机器人方向，公积金5%，在新产业孵化部，感觉没有成型落地的产品，行业认可度一般，部门可能也不太稳定。4、小鹏机器人，深圳(N+10)×(15)，嵌入式机器人方向，iron的主要部门之一，最近大热的产品。强度995，公积金5%，产品力很强，薪资很满意，总包比前面几个多十几万，但是离家实在太远了。双2，家在苏州无锡一片，嵌入式方向。比较看重wlb。求大佬给点意见