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写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...

Timeline3.5一面3.8 二面3.12 三面3.18 hr面4.2 offer

最近按当前筛选整理了一波面经，这次挑了 10 篇相对值得复盘的内容，方便刷题和回看。1. 快手｜AI应用开发｜一面日期：2026-05-07关键词：快手面经难度：5 星标签：技术面 / 有代码题技术栈：Agent、Multi-Agent、MCP、Skill、Function Call、上下文工程、上下文压缩、短期记忆面经总结本场一面重点深挖AI Agent应用能力，尤其是多智能体、工具调用、上下文压缩与记忆架构设计，并考察了一道经典算法题。高频问题【Agent与工具调用】介绍多智能体范式以及各自优缺点。【Agent与工具调用】聊聊你对MCP的理解。【Agent与工具调用】是否了解Skill，介...