2024-01-15 17:47 已编辑 哈尔滨工业大学 封装工程师
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失效分析和工艺整合怎么选
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手里面有芯恩的电性失效分析和鹏芯微的工艺整合两个offer，想问一下半导体的大佬们，对这两个岗位更推荐哪一个。
从岗位的工作强度和发展前景（跳槽）来看，工资的话，感觉两家都行。 #华为# #芯恩# #鹏芯微# #鹏新旭# #昇维旭# #半导体#
从岗位的工作强度和发展前景（跳槽）来看，工资的话，感觉两家都行。 #华为# #芯恩# #鹏芯微# #鹏新旭# #昇维旭# #半导体#
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try572
门头沟学院 科研人员
一个wat,一个pie，果断后
迫切想接受社会的毒打
门头沟学院 工艺整合工程师
老哥旭子做兄弟呀
心连芯
江南大学 集成电路IC设计
pie好吧
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查看17道真题和解析 点赞 评论 收藏
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07-20 12:27
门头沟学院 Java 点赞 评论 收藏
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07-11 22:27
中南大学 Java 
程序员牛肉：学历的话没问题。但是没问题的也就只有学历了。
其实你的整体架构是正确的，博客接着干。但是项目有点过于简单了。从后端的角度上讲，你这也就是刚入门的水平，所以肯定约面试够呛。
如果你要应聘后端岗位，那你第一个项目竟然是仿写操作系统。这个你要面试官咋问你。你一定要记住一点，你简历上写的所有的东西，都是为了证明你有能力胜任当前的岗位，而不是为了证明你自己会什么。
如果你只是浅浅的做几个项目，描述也都是烂大街。技术点也都是各种混水类的配置类需求，那你就不要幻想自己能走多远。一定要保持思考，保持学习。 点赞 评论 收藏
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