校招华为嵌入式硬件岗三面-4/22

投递时间线：4.2-5.6电控硬件-家用空调事业部-佛山🕒岗位/笔试时间4.7测评 无笔试 只有测评 性格测试+行测题🕒岗位/面试时间 4.19只有一面 技术面 两位面试官 都是技术 没有hr 考察项目+专业知识自我介绍+聊项目+考察英文（留学生才有）+反问🤔面试感受气氛愉悦 感觉挺喜欢留学生的估计是学历厂薪资福利：本3000研究生3500 餐补20元/天 报销往返路费住宿条件：两室一厅 俩人住 物业费电费自己交

服务器BMC方向4.8投递简历4.11做测评和笔试4.18一面 感觉强度不大4.23二面 强度稍微上来一点。两轮面试官都很nice5.6 oc5.8 签署意向，发正式offer感恩想子，在春招的尾巴找到了工作

鼠鼠等来的第二个面试，分享一下面试内容攒人品。时长大概40分钟，面试官语气温和，会引导提问。主要针对项目提问，要结束了说他们是搞连接器的，做纯硬件和结构。还问我会啥制图软件，我会AutoCAD和SOLIDWORKS。鼠鼠非常好奇设计硬件还需要三维结构设计。最后留了个笔试题要拍照截屏。第一个是S参数矩阵，鼠鼠不会，只知道概念第二个是影响PCB走线阻抗的因素希望能过吧

之前的三面挂了，本来都不抱希望了结果又被另一个团队捞起来了自我简介项目深挖java 多线程，线程池java 不同类型的锁syncronized实现原理volatile实现原理hashmap和hashsetJVM调优GC算法CMS和G1网络 tcp握手挥手，重传和拥塞控制Redis 数据结构Redis 三穿mysql 事务隔离级别mysql b+索引问了个数据库一致性的知识，但我没听懂他说的那个词是啥就跳过了mysql 和 redis如何保证数据一致性算法题，给了个medium题，直接秒了总的来说面试官人还是不错的，我两周没看八股了差点忘完了，还好问的都算是比较常规的八股。。...