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今天二面才面了十分钟,自己就说了五分钟。。。面试官说这是终面了,月底等通知。。。算为数不多走完流程的(虽然可能被KPI了😓),写个面经攒攒好运。基本问项目,没咋问八股。1. 投递 2023.07.25 嵌入式软件工程师2. 一面 2023.08.04 (20min)        自我介绍 ;      项目:熟悉的单片机、研究方向、SPI NandFlash驱动、麦克风驱动用到的外设等;        反问:工作地点的选择、嵌入式工程师的主要工作(为MCU编写固件库、Demo、一些解决方案Demo、解决客户的问题)3. 二面 2023.08.21(10min)        自我介绍 ;    问意向城市;       项目:levelX组件有和其它组件对比过吗?levelX的特点;FPGA项目由来;    反问:问后面的流程:说是终面,月底等通知;成都hc:说成都hc还挺多的;              mcu主要是什么内核:目前cortex-m和risc-v2023.08.24更新:约HR面了。。。4. HR面    意向城市    期望薪资   选择一个公司的因素   身边的朋友如何评价自己、有什么优缺点   未来的职业规划   反问      1. 新人培养      2. 新人晋升      3. 加班:一般965      4. 面试结果:会进行排序,9月初左右会发第一批offer,不过非常少,到学校三方协议开发开始第二批,如果没有就是挂了。
投递兆易创新等公司7个岗位
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