学历双非，在校期间以大学生电子设计大赛和RoboMaster为主力赛事学习嵌入式方面的技术。大二升大三更想参与到产品开发的一线，于是以半离队的状态在外参加实习。各大公司陆续开始秋招，在此记录自己面试的经历，在自己学习复查的同时，也希望能帮到同期的朋友们面试经历_015月份其实是个蛮尴尬的时间，大厂的暑期实习基本已经结束，秋招其实也没有正式开始。大部分公司留出的岗位都要求尽快入职（例如云鲸智能，智元科技等），但大部分26届选手实习到岗最快也得6月中旬期末考试结束，毕竟不能因为实习丢掉毕业证，那就舍本逐末了。五一假期结束后，开始陆续投递简历，截止5月10日，面试有两个，都是处于B轮融资左右的小厂，...

我觉得我经历很丰富啊，为什么在西安只有7k😭

1. 详细介绍你做过的最复杂的一个嵌入式项目，系统架构是怎样的？回答思路：按硬件平台 → 软件架构 → 关键模块 → 难点解决 的顺序展开。示例框架：硬件：主控芯片型号、外设（传感器、通信模块、存储）软件：裸机/RTOS、任务划分、驱动层/应用层分离通信：内部总线（SPI/I2C/UART）、外部协议（MQTT/CAN/Modbus）难点：实时性保证、低功耗设计、数据可靠性重点说清楚你个人负责的部分，以及遇到的问题和解决方案。2. 项目中遇到过最难的Bug是什么？怎么定位和解决的？回答思路：选一个有代表性的，按 现象 → 排查过程 → 根因 → 解决方案 展开。常见嵌入式疑难Bug类型：内存越...