4月24截止报名了，抓紧投秋招前斩获招总训练营offer和经验~招行数字金融训练营分线上初赛、复赛（数据赛道仅有初赛）、面试、训练营多个环节1.线上初赛初赛时间1h，题量不大，大部分是行测题目，后面有十几道产品和经济金融的题目各单元独立，每单元提交后不可修改。因为这个时间暑期还没怎么开始，大部分人也没把行测放在心上，所以建议在初赛前适量刷题，找找手感，对产品、经济金融不了解的同学也可以在网上找找相关的基础知识，这部分不会考太难，认真准备问题不大。2.线上复赛复赛一共48h，提交一个10页(含)PPT以内的产品方案，简单说一些经验。1最重要的是完成度，其次才是创新。阅卷老师看方案很快，有时候很难...

感觉像KPI，啥玩意啊——————后续来了：不是kpi！不是kpi！开摄像头交流，会引导回答问题且部门很核心（不透露具体哪个部门了）。这面试官真的很好，会一点一点和我讨论，不管是场景题还是底层八股都很深入，讨论完我自己也很有收获。最后手撕也顺利写出来了，一道mid题，ACM模式。我的天😭，比我之前面微信搜索体验好太多太多了，算是我近期体验最好的一场面试了。我承认我之前喊的太大声，我错了，收了我吧鹅。——————-后续的后续：聊成这样都能挂啊？。这找个暑期实习每天心情和过山车一样。

如题，想去大厂日常实习，这个简历能进面试吗

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...