写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

诚邀大佬帮我看一下这份简历，本人是民办二本，大三在校生

25届目前0offer，投了好几十个，除了少数筛选直接不给过或发感谢信外，笛子给了个一个电话面，然后二进人才库，其他大部分要么还是在筛选中，要么给了笔试后长期没回应，我大概是3月中旬开始投简历，大部分简历是3月下旬和4月投的，为什么网申速度这么慢，是因为投的比较晚吗，我都是官网投的，然后大部分没用内推码（感觉用处不太大），和这些有关系的吗，现在还是天天在找公司投着，请问有学长说说往届一般最晚要到几月拿OFFER。#春招进度记录#