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官网/邮件投递250+，BOSS直聘沟通800+；进面16，多数在流程中。时间线：8.28开始投递，9.1-9.15集中投递，10.1-10.15集中投递。BOSS每天刷新投递。offer/意向：AMD；紫光；中茵微；其他初创/小厂。学历影响：作为双非本，明显感到被国内私企卡学历。像小米、字节、地平线、寒武纪等头部芯片厂都没有过初筛，华为更是连笔试都没有（HR倒是很积极😢）。相反，外企如AMD，APPLE都给了面试机会。五六个招聘软件都用，但只有boss上的有后续，而且70%的面试来自boss投递。踩坑：最好不要跟hr重新约面试时间！一个月前摩尔线程、紫光前沿研究院曾发来面试邀请，但是因为时差我跟hr重新约了时间段，hr到现在还没有发新的面试邀请。

1. 项目介绍（重点突出硬件设计相关项目、技能掌握情况及与岗位的适配性）2. 详细介绍参与的硬件项目整体方案，说明个人负责模块的设计逻辑及实现过程？3. 项目中用到的核心元器件（如MCU、运放、电感等）选型依据是什么？如何平衡性能与成本？4. 对开关电源的拓扑结构有哪些了解？项目中采用的开关电源拓扑有什么优势？5. 开关电源调试时若出现效率不达标的情况，你会从哪些方面进行优化？6. 熟悉哪些硬件设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）？使用软件完成过哪些具体工作？7. PCB布线时，如何处理信号完整性问题（如串扰、反射等）？结合项目举例说明？8. 了解I2C、SPI、UART等通信协议吗？请对比说明它们的适用场景及差异？9. 对联想的硬件产品（如电脑、服务器等）有哪些了解？为什么选择投递联想的硬件岗位？10. 未来三到五年的职业规划是什么？是否愿意接受跨城市工作安排？11. 反问环节

个人更看重自身的发展和未来的成长性，求各位大佬给点建议：1、经纬恒润成都，岗位是软件开发工程师。薪资（n*12）年终占比较大。主要做主要是基于SOC芯片、Linux系统开发等。双休，一般每天加班一小时。试用期打折。2、佰维存储成都，岗位也是软件开发工程师。薪资（n+2）*14～15，还有股票需要三年解冻。主要方向是芯片验证/测试，负责在uboot/bootloader/driver下开发eMMC/SD卡/UFS协议、模块，功能，接口等开发工作。双休，说是965。试用期不打折。希望各位大佬留点看法。谢谢各位！