bg 为 985 本应届生，方向是嵌入式软件。纠结了很久，两边都不太了解，恳请各位大佬帮选，非常感谢🙏。

bg双非本嵌入式，个人从初中的时候就非常喜欢嵌入式，当然也因为喜欢嵌入式和其他各种原因高中没认真学习，最终进了双非非电类专业（经管），那个时候一进大学就想着转专业，最终也是拿到了年级前三的绩点成功转入了学校的电信专业，还连着进入了学校最好的机器人实验室，大二大三全凭着热爱一口气撑着，本来跨大专业就很难（我没选择降级），一年上两年的课还连着打各种比赛，根本无法平衡转专业后的double学业，大三打完比赛后挂了两科，秋招一边准备一边准备挂科考试的补考，我发现从准备秋招开始整个人就开始严重失眠，一直到现在快毕业，现在回望自己的大学生涯，虽然是学到了很多真本事，但是感觉自己除了热爱，还是被焦虑和不安催着往前走，好像为了嵌入式很少有自己时间，大学期间更是很少出去玩过，最后到了秋招还是感觉嵌入式今年非常的地狱，自己这么多年的积累，在各个需求不一的公司面前其实还是被挑三拣四的下场，最终只拿到了三个offer，其他两个都是千人的公司，但是996常态，最终选择了年包15W离家30多公里的三百人厂，最近做完毕设真的感觉学累了，毕设也是公司出的，熬了一个月才做出来，本来想着毕设做完好好总结一下的，但是现在不知道为什么真的提不起劲了。图片放一些自己做过的东西吧

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录差分放大电路1、差分放大电路的主要特点2、什么叫差模信号？什么叫共模信号？3、差分放大电路如何抑制共模...