我的本硕都是双非大学，暑期实习投了四五十了，只收到了1个面试，请问我的简历需要怎么改一下

超一线大厂：字节、腾讯。腾讯和字节在业务深度广度、发展速度、薪资待遇上稳居前二 一线大厂： 互联网老牌势力： 阿里发展和腾讯、字节稍有差距，美团业务增速势头不错，蚂蚁、京东业务稳定，快手在盈利方面稳步提升。百度不复BAT时代的荣光，但依然不可小觑。 互联网新贵： 拼多多硬生生从淘天、京东的口中分出千亿营收。小红书则是唯一还在高速增长的内容类平台，发展潜力巨大。米哈游的爆款游戏制造能力无人可比，吸金能力超强全网最受欢迎的嵌入式面经面经一共32篇文章，12w+字数，包含全部最新的面试必问考点，4.7w+同学学习，2800+订阅，非常适合在找工作面经薄弱的同学，3000+订阅还会涨价，提前订阅提前享...

bg：本硕双非，深大电子信息硕目前在找硬件实习。 1. 暑期实习TI的FAE岗一面挂2. vivo、oppo简历初筛就刷了3. 汇川一面因为时间冲突错过4. 美的电控硬件开发岗二面完泡池子泡死了5. 海康威视4.17一面完目前还在进展中，估计是凉了6. 华为笔试通过了，接头人说后续会安排面试，现在还没收到面试邀约其他的一些大厂都在泡池子目前收到一个小厂的offer，base佛山，做光伏追踪控制的，但是我问转正工资6-8k，吓死，不过实习也是6-8k，目前我就是想找个实习不考虑它的转正，不知道要不要去，纠结😐。还有其他的一些小厂但是都开的不如佛山的高，估计进去就是纯牛马。兄弟们看看我的简历有没有什么问题。

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...