软件，AI，单板硬件 捞人！

今年华为计算产品线硬件hc多不多啊，池子大不大，不知道现在是等华子开还是先签一个了

总结：每轮面试大概40分钟，主要是项目+手撕。项目介绍需求背景，具体实现方式，项目架构。八股可能有2道，我给忘了。我2面因为方向不匹配被挂了。手撕环节1面手撕给定一个start和end区间，找出里面不含4和18的数字个数。例如218，400,都不满足要求。思路：遍历区间，把int转为String，然后按位去比较2面手撕给定一个数组，请你找出每一个元素，他之后第一个比他大的元素的下标，如果没有比他大的元素，就填-1。例如[1,3,2,5]，返回值是[1,3,3,-1]。思路：单调栈（存的是下标），遍历元素，与栈顶进行比较，如果外边的元素比栈顶大，就弹出，然后填写这些弹出元素的下标；如果外边的元素比栈顶小，就存入。反问环节业务方向：做数据库内核开发，针对非结构化的数据，转换为向量，基于AI进行个性化的召回策略。

岗位：无线产品线通软暑假在华为实习了两个月，然后投了实习部门，23号去线下面试，两轮技术面一轮主管面。此前有icpc铜，免机考。技术1面问了两道OS八股，让讲了一下项目经理，然后手撕一道算法，轻松通过。技术2面一直在拷打项目，不过都答上来了。手撕代码环节比1面简单点，也轻松通过。主管面之后就让我回去等通知了，114525丝滑入池。