投递时间线：（已经很详细了哈 5.7晚11点投递→5.9下午通知→5.10中午12：30左右完成→5.10通知一面→5.12一面→5.14通知二面→5.15晚上二面→5.16通知三面→5.17三面 （**内容上个帖子发过了，这里主要说面试相关 目前三场面试均已通过，具体问题见图片哈（时间较长遗忘较多） 🔵一面：技术面-15mins左右） 流程：自我介绍→拷打项目→部分八股，无反问 🔵二面：疑似hr面 -20mins左右（具体不清楚） 流程：自我介绍→自选项目介绍（不一定非得体现技术含量高，我觉得更多可能侧重于合作，当时我问了我的面试官）→聊天局→反问 ❗️but 大家二面差别好像挺大的，已...

太会安慰人了我只能说这个hr，太暖心了我只能说这个hr，这个，我i只能说只能说

这大概率是最终版了 改不动了 双非二本这个时候想拿面试都好难的感觉 我觉得我现在简历好像还可以吧 如果还有建议的话请大佬们指点

数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子