写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

感觉项目太烂了 这个时间点还够换一个吗

无语子了😂😂😂还不如在家玩

lz 25硕，无实习，去年秋招可以说是一败涂地，痛定思痛决定认真准备春招，金三银四前后忙活（折磨）了两个多月，最后也算是有些收获。这里简单汇总下lz春招后端岗的时间线，后面有时间的话会写一个详细点的春招总结：offer：字节：3.6捞简历—3.10过初筛—3.17一面—3.21二面（挂）—3.27换部门二面—4.7三面—4.10 hr面—4.21 oc—4.22 offer虾皮：3.19投递—3.23笔试—3.31一面—4.7二面—4.12 hr面—4.18 oc—4.23拒offer美团：3.13投递—3.22笔试—3.26一面—4.3二面—4.14 offer—4...