个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

快手约了下午两点的面试，结果一点开链接发现面试被取消。没人打电话没人发邮件。问hr说她在外面晚点帮我查。真就消遣洒家呗

还有后续，笑飞了，hr回了个👌🏻

🕐面试时间：2026.04.03🏢部门：海外电商一面是否有在企业中用AI落地一些真实改造你提到的GRPC改造出现的幻觉问题你该如何去解决和排查最终GRPC改造落地的时候你该如何监视改造的完善度以及效果介绍一下你落地过的小场景的Agent介绍一下Spring的循环依赖是怎么解决的以及三层缓存的结构SpringBoot自动装配的原理你写过SpringBoot的Starter吗？也就是写一些启动的sdk，介绍一下starter启动扫描的那些细节什么是CAP介绍一些常见的分布式组件Nacos是CP还是AP呢？看你用了压缩算法，分别介绍一下Zstd，Snappy，Zip这些压缩算法的特点，效率以及适...