航天一院头部正在逼签拓竹意向未开华为ICT在池子里，但是通信算法

某半导体公司，做模拟电路AI推理芯片的，base杭州，总包39w，早九晚六+双休，但要我两天后给答复拓竹科技，做3d打印机嵌入式软件开发，base上海浦东，还没开奖，早九晚七+双休个人更倾向拓竹，但是感觉杭州39w真的太香了，怕拒绝了之后拓竹无法开出更理想的薪资

yls： 岗位：光机工程师进度：在走背调，有一定的几率能开奖。待遇：按照往年师兄经验估计薪资在35-40。优点：有国资委背景，半导体是卡脖子行业，属于高端制造业，发展应该没问题。缺点：属于非标设计，加班很严重，据说可能到晚上12点，也不知道入行了非标以后是不是就得干一辈子，不好转产品设计了。华为车bu：岗位：结构与材料工程师进度：两次保温，要了一次简历待遇：按14级算（如果13级大概率就不去了）优点：平台大，好跳槽，待遇也不错缺点：已经独立为引望，后期待遇不知道会不会和华为一样。另外，新能源汽车+华为背景，加班也会很严重思格新能源：岗位：结构设计工程师进度：已签约（违约金不低）待遇：offer上能保证的薪资和第一个差不多，有额外项目奖金和年中奖（和内部校友沟通过，属实）优点：储能行业是目前的风口，发展新能源行业储能就绕不开。企业处于上升期，新人接触的项目比较核心，机会比较多，给得多。部门基本都是c9水平院校，能接触更优秀的人缺点：公司成立不久，担心不稳定，担心以后跳槽只能在储能或者新能源范畴的企业，比较大可能受政策影响

Offer求助：拓竹 vs 蔚来1. 拓竹 (深圳)* 岗： 嵌入式 MCU RTOS 应用* 薪： `n*15` (年终去年是6-10个月，之后几年可能销量都会挺好的)* 优势: 钱多 (Base高+年终高), 独角兽 (行业龙头, 盈利强，资本市场看好)* 担心: 3D 打印 + MCU 应用岗，技术栈是否偏窄？未来跳槽认可度/需求如何？ 小应届生只能多混年终奖了，期权啥的不用想2. 蔚来 (上海) (马上开奖)* 岗： SkyOS (整车操作系统)* 薪：  `(n+2)*14.5`（实际是13）* 优势: 大平台 (跳槽路宽), 技术栈 (SkyOS/Linux/虚拟化) 有深度一点* 担心: 薪资低 (预计总包差一截，尤其是年终奖) + SkyOS 落地情况 (怕学不到量产经验)核心纠结：选拓竹，趁着公司发展好多吃年终，但技术栈未来认可度（不知道适不适合应届生去深挖，市场里的需求量如何）？以及跳槽时的平台如何（在整个消费电子/机器人/无人机圈子里）？选蔚来的平台和技术深度，但接受年总包变少（平台的价值究竟有多少）+ 担心项目落地情况（会不会实际上车的项目有限）？麻烦大家了，主要想听听大家对这两个选择的分析。