材料专业转行的，24 届还成功的，例子 1.本硕北科大材料，一年实习签约小米2.本 2 硕 9，实习半年，签约国科微3 本 2 保研 9，实习三个月，签约芯思原4 本 硕保研 211，无实习，签约小华半导体 5 本双非硕 2，没有找到。6 本轮机硕 9 电子，签约小米等等，所以还是推荐学历高的来转并且有实习，切勿盲目相信培训班和前几年的师兄师姐

先说下自身情况，浙江人，985本硕，想留在江浙发展。去年秋招签了一个互联网中厂，想了下还是不去互联网卷了，就春招又投了些银行、国企和研究所。目前收到招银网络科技、电信和一个研究所，电信地点不太合适pass。我自己觉得招银的薪资还不错，而且听学长说技术在银行这边算挺好的，也没互联网那么卷。但是爸妈觉得还是研究所好，更安稳些。选择困难证求助，看看大家的建议？

被国企放鸽子后，手上现在有两个offer，我自己考虑了以后感觉就是两个方向。一个是bms硬件工程师，在深圳的一家国内大概前十的做电池和储能的公司（应该主要是代工）。职业发展大概就会往硬件发展，看有没有机会接触bms的软件开发。（看了一些评论，说bms硬件不复杂，感觉前途未卜，而且现在是储能淘汰赛）一个是成都的非标自动化公司给的电子开发工程师，发展也还行，但公司只有200人左右。主要是研发部负责人是校友学长。表示我可以直接在fpga, 电源，电机中选择方向做。让我感觉可以直接转嵌软。比较犹豫的是，应该选稍微大一点平台还是，及时的转嵌入式软。因为这段时间看了很多，感觉硬件的钱途还是不如向软件方向靠近。也想了解一下如果去做了bms硬件工程师，之后去做其他方面的公司做硬件好去吗。

#牛客帮帮团来啦！有问必答# 长鑫存储扩散部门工艺工程师怎么样要开奖了忙吗？累吗？好跳槽吗？