工作在一个园区，电科思仪更多是硬件的，41在拆分后主要工作岗位是人工智能等更偏软
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04-26 19:26
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西安电子科技大学 硬件开发
全网最全硬件校招八股文（1）-半导体器件与基础元件
写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...
全网最全硬件校招八股文
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04-25 10:22
衣恋_品牌视觉(准入职员工)
衣恋集团内推-衣恋集团内推码
ESI面试问题请举例说明你是如何在学业或工作中有效地管理时间，确保多项任务都能按时完成的？讲述一次你在面对巨大压力时的经历，你是如何应对压力并保持工作或学习效率的？有没有经历过从一个熟悉的环境到全新环境的转变？你是如何快速适应新环境的？在过往的学习或实践中，你有没有提出过一些新颖的想法或方案，为团队或项目带来积极影响？在没有外部监督和压力的情况下，你是如何保持对学习或工作的热情和积极性的？请举例说明。如果给你一组与业务相关的数据，你会如何进行分析以获取有价值的信息？请谈谈你对 ESI 所在行业的最新趋势和发展动态的了解。根据你所学专业或过往经验，与 ESI 管培生岗位相关的专业技能有哪些？请详...
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03-10 20:35
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武汉大学 C++
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04-03 12:09
東京大学 C++
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04-29 17:26
西北工业大学 嵌入式软件开发
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