写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

Hi 学弟学妹们好呀～**   我是Lovisa，2021年通过校招加入博世中国，目前是工艺工程师，最近好多朋友问我："外企真的不卷吗？博世福利是不是传说中那么好？"今天就用最真实的体验，聊聊我眼中博世的"真香现场"！ 投递的学弟学妹可以用我的内推码哦 NTANXz9 --- 1. 传说中的WLB天花板？亲测是真的！ 入职前我也担心"德企节奏慢=没发展"，结果发现：**高效率≠无意义加班**！   ✅ **弹性工作制**：核心时间10am-4pm在岗即可，早上避开早高...