9本，投了两个星期了，大部分结构设计岗，剩下的cae，一个面试都没有，问下其他力学专业的大佬们秋招进度。

时间线：8月28日投递简历➡️投递完马上发了测评邀请，暂无笔试➡️9月4日发ai面邀请以及一面邀请➡️9月6日（周六）一面，说三个工作日反馈一面结果1.一个面试官，一个hr，hr先做一些简单的流程介绍2.自我介绍3.根据简历的项目开始追问4.我感觉我碰到的面试官可能是硬件功率那边的，他问了我好多很细节的器件选型问题（其实我很想说，这个实验室只有这些，就先用的这个）5.问了我这个论文我主要负责那些工作，代码部分怎么设计的，pwm怎么实现，电流怎么采样（我说霍尔传感器）。他说：那你这个成本有点高哇。6.问了实习主要做什么，用的什么方法，什么拓扑，自己主要负责做什么，实现了什么。包括问了实习项目里面...

芯恩智能制造岗 和 京东方oled研发  各位前辈们请问这两个岗位如何？能学到东西吗，大家更建议选哪个呢？

面试流程流程分三块：基础八股 → 项目深挖 → 手撕代码。整体感觉：考察点偏底层实现与系统设计，不满足于表面答案，问得很深。一、八股文环节（核心难点）这一部分不只是背诵，而是深挖机制，很多问题都追问到实现原理。C语言与内存相关函数指针和回调的本质区别？如何在中断回调和任务回调之间安全切换？malloc 内部是如何管理堆的？在嵌入式系统里为什么尽量避免？memcpy 和 memmove 的区别？如果自己实现要如何避免内存重叠问题？union 在寄存器映射里的应用，为什么比结构体更合适？RTOS 内核机制FreeRTOS 的任务控制块（TCB）里面包含哪些关键内容？（栈指针、优先级、状态列表等）内...