1.自我介绍 2.用过的高速接口有哪些？ 3.IIC可以接多少个从设备，为什么一般不会接这么多？ 4.IIC时序？ 5.LDO的效率怎么计算？ 6.LDO的PSRR指的是什么？ 7.buck和boost的损耗主要发生在什么地方？ 8.画过PCB嘛？ 9.SPI应用场景？ 10.IMU原理？ 11.对电源拓扑研究的有多深？buck电路原理？ 12.工作地点考虑？ 13.用英语介绍一下你的学校 14.准备考公考编、央国企这些吗

有人知道这个叹号是面试挂了吗？还是什么情况呀

唉😮‍💨腾子第一面就给我来波大的简直和我开玩笑又不忍心拒面试祈求能保一保面评了===========补充一下面经：上来两道手撕1. K个一组翻转（秒了）2. 用rand5(): 0 1 2 3 4实现rand3()：0 1 2，我的思路是：((rand5() * 6) + rand5() + 1) / 10不知道面试官认不认同了，记得leetcode有类似的题目：4700八股，纯实习+项目拷打，量化的内存使用、数据量级、qps等

引言在 AI 技术快速发展的今天，模型与外部数据源、工具的集成效率成为制约其应用落地的关键瓶颈。传统模式下，每个数据源或工具都需要单独开发 API 接口，导致重复劳动与扩展性不足。在AI项目开发中可以发现，集成AI模型复杂，现有框架如LangChain Tools、LlamaIndex和Vercel AI SDK存在问题。LangChain和LlamaIndex代码抽象高，商业化过重；Vercel AI SDK与Nextjs绑定过深。一 什么是MCP（Model Context Protocol）定义 MCP（Model Context Protocol，模型上下文协议） ，2024年11月底...